Lỗ tiếp xúc là lỗ mở lớp cách nhiệt giữa lớp kim loại và vùng hoạt động hoặc polysilicon. Nó là cấu trúc quan trọng trong vi điện tử, thường được khắc theo chiều dọc trong tấm bán dẫn silicon, được sử dụng để kết nối thiết bị nền và kết nối kim loại đầu tiên, đồng thời chứa đầy các kim loại như vonfram. Nó thường được sử dụng trong sản xuất mạch tích hợp để nhận ra các kết nối điện giữa các lớp khác nhau của mạch.
Do chất lượng của lỗ tiếp xúc ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất và độ tin cậy của toàn bộ mạch nên lỗ tiếp xúc cần được thiết kế và sản xuất có tính đến nhiều yếu tố, chẳng hạn như hiệu suất điện, độ ổn định nhiệt, độ bền cơ học và khả năng sản xuất. Để đảm bảo kết nối điện tốt và điện trở thấp hơn, các lỗ tiếp xúc thường được lấp đầy bằng kim loại hoặc vật liệu dẫn điện khác. Đồng thời, để tránh hư hỏng cơ học và ăn mòn hóa học, chu vi lỗ tiếp xúc thường được phủ một lớp bảo vệ.
